外觀

Appearance

無色透明液體

比重（250C）

Specific gravity(250C)

0.805±0.01

固成份（％）

Solid content（％）

3.8±0.3

酸價mg(KOH)/g(FLUX)

Acid value

25±5

擴散率（％）

Siffusivity（％）

＞80

沸點（0C）

Boiling point（0C）

85

鹵素含量（％）

Halogen content（％）

＜0.1

閃火點（0C）

Flash point

16

絕緣阻抗(Ω)

Insulation impedance

≥1×1012

水萃取液電阻率  (Ωcm)

Resistivity of water extract(Ωcm)

≥1×105

銅鏡測試

Copper mirror test

Pass

焊點色度

Chrominance of solder joint

光亮型

建議配用稀釋劑

Recommended solvent dilution

S-8200

使用注意事項：

1、                            用于PCB板插件的涂覆、沾浸、發泡等工藝焊接過程，作業比重應隨基板零件腳氧化程度決定，初試用時可先較高比重開始逐步調低比重直到理想焊點達到為止。用相應稀釋劑調整其比重。

2、                            用于氧化銅箔、鍍鎳零件引線、變壓器腳、線材等工藝時，將本品涂覆或沾浸至被焊部位，為防止助焊劑過快揮發，可通過海綿、泡棉等為載體沾浸至被焊件。用于沾浸工藝時，因被焊件消耗助焊劑速度慢，加之其中溶劑揮發，待用助焊劑濃度會逐漸增大，甚至到 后變稠、變硬結塊，為防止此情形發生以及不必要的浪費，可在適用過程中添加適量的稀釋劑以補充揮發之溶劑。添加稀釋劑時，可使用膠瓶盛裝稀釋劑，并在其蓋上留一小孔，擠出少量分多次加入，以防助焊劑濃度降低太快，添加稀釋劑時，應從海綿側面加入以防海綿本身沾有的助焊劑沖洗掉。

3、                            使用烙鐵焊時，只限于線頭沾少量焊劑，其借助烙鐵頭溫度讓焊錫往焊盤周圍或沿銅線方向擴散，避免焊盤其余部位或線材絕緣材料上助焊劑過多而分解不完全影響外觀。此分解不完全物質主要為松香樹脂，可用布料沾少許稀釋劑擦拭即可，如不清洗，其殘留物不會吸潮、氧化,注意鉻鐵頭干凈,以防鉻鐵頭上焦化之臟物隨著松香樹脂附在線頭及焊盤上。

4、                            注意防止助焊劑濺入眼睛（詳情見物資安全資料表MSDS），操作時，建議戴手套，以防助焊劑粘手，如粘在皮膚上，請用酒精或本司相應稀釋劑清洗即可。

附注說明：

1． 每桶包裝為20L或200L。

2． 儲存于陰涼、通風的庫房。遠離火種、熱源。庫溫不宜超過30℃。保持容器密封。

3． 貯存期為半年，嚴格實施先進先出的原則。

4．開封后的助焊劑應先密封后儲存，已使用之助焊劑請勿倒入原包裝以確保原液的清潔。

5、報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。

6.本品易燃，注意防火。

產品導航 請咨詢 13829248512 方'S 商務QQ：150078